Applied Materials, Inc.
Weltmarktführer bei Halbleiter-Fertigungsanlagen. Applied Materials ist unverzichtbar für die Produktion von KI-Chips und profitiert vom globalen Fabrikausbau.
Kennzahlen auf einen Blick
Applied Materials Aktienkurs
Unternehmensprofil
Applied Materials ist der weltweit größte Hersteller von Halbleiter-Fertigungsanlagen. Jeder moderne Chip - von NVIDIAs KI-GPUs bis zu Apples iPhone-Prozessoren - wird mit Maschinen von AMAT gefertigt. Das Unternehmen deckt den gesamten Chipfertigungsprozess ab.
Das Semiconductor Systems Segment (70% Umsatz) liefert Anlagen für Abscheidung, Aetzung und Inspektion. Diese Maschinen sind essenziell für die Herstellung modernster Chips in 3nm- und 2nm-Technologie, einschließlich der neuen GAA-Transistoren (Gate-All-Around).
Ein besonders wachstumsstarkes Feld ist Advanced Packaging: Die CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) von TSMC, die für NVIDIAs KI-GPUs unverzichtbar ist, erfordert spezielle Anlagen von Applied Materials.
Wichtige Fakten zu Applied Materials
Stammdaten
Geschaeftssegmente
Semiconductor Systems
70% AnteilAnlagen für die Halbleiterfertigung: Abscheidung, Aetzung, Ionenimplantation und Inspektion. Profitiert direkt vom KI-getriebenen Ausbau der Chipproduktion.
Applied Global Services
22% AnteilService und Ersatzteile für installierte Basis von über 45.000 Maschinen weltweit. Wiederkehrende Umsätze mit hohen Margen.
Display & Adjacent Markets
8% AnteilEquipment für die Display-Fertigung (OLED, LCD) und angrenzende Maerkte wie Solar und flexible Elektronik.
Technologie-Highlight: GAA-Transistoren & Advanced Packaging
GAA-Transistoren (Gate-All-Around)
Die nächste Generation der Transistortechnologie nach FinFET. Samsung und Intel führen GAA ab 2nm ein, TSMC folgt bei 2nm (N2). Applied Materials liefert die kritischen Abscheidungs- und Aetzanlagen für diese Umstellung.
Advanced Packaging (CoWoS, HBM)
NVIDIAs KI-GPUs (H100, B200) nutzen TSMCs CoWoS-Packaging mit HBM-Speicher. Applied Materials liefert Anlagen für Wafer-Bonding, Through-Silicon-Vias und Hybrid Bonding - alles kritische Prozesse.
Finanzkennzahlen im 5-Jahres-Vergleich
| Jahr | Umsatz (USD) | Op. Gewinn | Op. Marge | EPS (USD) | Dividende |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025e | 27,5 Mrd. | 8,0 Mrd. | 29,1% | 8,86 | 1,36 |
| 2024 | 26,5 Mrd. | 7,5 Mrd. | 28,3% | 8,20 | 1,28 |
| 2023 | 25,8 Mrd. | 7,2 Mrd. | 27,9% | 7,90 | 1,08 |
| 2022 | 25,0 Mrd. | 7,0 Mrd. | 28,0% | 7,50 | 0,96 |
| 2021 | 23,1 Mrd. | 6,5 Mrd. | 28,1% | 6,85 | 0,88 |
SWOT-Analyse Applied Materials
Staerken
- +Weltmarktführer bei Halbleiter-Equipment mit ~20% Marktanteil
- +Unverzichtbar für die Herstellung von KI-Chips (NVIDIA, AMD, Intel)
- +Hohe wiederkehrende Umsätze durch Services (~22% Anteil)
- +Starke Margen von ~29% durch Technologiefuehrerschaft
- +Breites Produktportfolio deckt den gesamten Fertigungsprozess ab
Schwaechen
- -Zyklisches Geschäft - Halbleiter-CapEx schwankt stark
- -US-Exportrestriktionen begrenzen China-Geschäft (~30% Umsatz)
- -Hohe Abhängigkeit von wenigen Grosskunden (TSMC, Samsung, Intel)
- -Moderate Dividendenrendite von nur 0,7%
- -Lange Entwicklungszyklen für neue Equipment-Generationen
Chancen
- KI-Boom treibt massive Investitionen in neue Chipfabriken weltweit
- GAA-Transistoren (Gate-All-Around) erfordern neue Fertigungsanlagen
- Advanced Packaging (CoWoS, HBM) als schnell wachsendes Segment
- CHIPS Act: 50+ Mrd. USD Förderung für Halbleiterfabriken in USA
- Wachsende Nachfrage nach Specialty-Chips (IoT, Automotive, 5G)
Risiken
- ASML, Lam Research und Tokyo Electron als starke Wettbewerber
- China koennte eigene Equipment-Industrie aufbauen (SMEE, Naura)
- Halbleiter-Investitionszyklus koennte 2026-2027 abflachen
- Geopolitische Spannungen und Exportkontrollen verschaerfen sich
- Technologische Disruption durch EUV/High-NA koennte Marktanteile verschieben
Dividendenhistorie
| Jahr | Dividende | Rendite | Wachstum |
|---|---|---|---|
| 2024 | 1,36 USD | 0,7% | +6,3% |
| 2023 | 1,28 USD | 0,8% | +18,5% |
| 2022 | 1,08 USD | 0,9% | +12,5% |
| 2021 | 0,96 USD | 0,6% | +9,1% |
| 2020 | 0,88 USD | 1,3% | +4,8% |
Dividendenpolitik
Applied Materials zahlt eine steigende Dividende mit einer niedrigen Ausschüttungsquote von ~17%. Das Unternehmen priorisiert Aktienrueckkaufprogramme über hohe Dividenden.
Die Dividende wurde in den letzten 5 Jahren um durchschnittlich ~10% pro Jahr erhöht. AMAT ist eher eine Wachstums- als eine Dividendenaktie.
Bewertung und Empfehlung
Unsere Empfehlung: Halten
Halbleiter-Equipmentfuehrer mit KI-Rueckenwind - fair bewertet mit Zyklusrisiko
Bewertungskriterien
Keine Anlageberatung: Die Informationen auf dieser Seite dienen ausschließlich der allgemeinen Information und stellen keine Anlageberatung oder Empfehlung zum Kauf oder Verkauf von Wertpapieren dar.
Häufig gestellte Fragen
Jeder KI-Chip von NVIDIA, AMD oder Google muss in einer Halbleiterfabrik gefertigt werden - und Applied Materials liefert die kritischen Produktionsanlagen. Zusätzlich treibt Advanced Packaging (CoWoS für KI-GPUs, HBM-Speicher) die Nachfrage nach spezialisierten Anlagen. AMAT profitiert doppelt: vom Ausbau der Kapazitaeten und von neuen Technologiegenerationen.
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