TSM
NYSE / TWSE

Taiwan Semiconductor (TSMC)

Weltgroesster Halbleiterfertiger (Foundry) mit über 60% Marktanteil. TSMC produziert die fortschrittlichsten Chips der Welt - von NVIDIAs KI-GPUs bis zu Apples iPhone-Prozessoren.

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Kennzahlen auf einen Blick

Kurs196,80 USD
Marktkapitalisierung920 Mrd. USD
KGV 202428,5
Dividende 20242,44 USD
Dividendenrendite1,2%
Advanced Node Anteil67%

TSMC Aktienkurs (ADR)

Chart bereitgestellt von TradingView

Unternehmensprofil

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) wurde 1987 von Morris Chang in Hsinchu, Taiwan, gegründet und ist der weltweit größte und technologisch führende Auftragsfertiger (Foundry) für Halbleiter. TSMC hat das Foundry-Geschäftsmodell erfunden: Das Unternehmen designt keine eigenen Chips, sondern fertigt Chips für andere Unternehmen - eine Revolution in der Halbleiterindustrie.

Mit einem Marktanteil von über 60% bei der Halbleiterfertigung ist TSMC praktisch unverzichtbar für die globale Tech-Industrie. Die fortschrittlichsten Chips der Welt - darunter NVIDIAs H100/B200 KI-GPUs, Apples A18/M4-Prozessoren und AMDs EPYC Server-CPUs - werden alle bei TSMC gefertigt. Kein anderes Unternehmen kann vergleichbare Fertigungstechnologie in Massenproduktion anbieten.

Der KI-Boom ist TSMCs staerkster Wachstumstreiber. Die Nachfrage nach fortschrittlichen Fertigungsknoten (5nm und kleiner) und dem CoWoS-Packaging für KI-Chips uebersteigt die Kapazitaeten deutlich. TSMC investiert jährlich 30-35 Mrd. USD in den Kapazitaetsausbau und diversifiziert global mit neuen Fabs in Arizona, Japan und Deutschland.

Wichtige Fakten zu TSMC

Gruendung
1987
Hauptsitz
Hsinchu, Taiwan
CEO
C.C. Wei
Mitarbeiter
~76.000

Stammdaten

SymbolTSM
ISIN (ADR)US8740391003
SektorHalbleiter
IndexNYSE / TWSE
Websitetsmc.com

Geschaeftssegmente

Advanced Technology (5nm & kleiner)

67% Anteil
Umsatz 2024
58,4 Mrd. USD
Wachstum
+45%

TSMCs fortschrittlichste Fertigungstechnologien (N5, N4, N3, N2) für High-Performance-Chips. Haupttreiber ist die explodierende Nachfrage nach KI-Beschleunigern wie NVIDIAs H100/B200 und Apples A/M-Serie.

Produkte & Lösungen
NVIDIA H100/B200 (N4/N5)Apple A18/M4 (N3)AMD EPYC/Ryzen (N4)Qualcomm Snapdragon (N4)
Ausblick
N2 (2nm) Start 2025, A16 (1.6nm) in 2026

Mature & Specialty Technology

22% Anteil
Umsatz 2024
19,6 Mrd. USD
Wachstum
+2%

Ältere Fertigungstechnologien (7nm+) für Automotive, IoT, Industrieanwendungen und analoge Chips. Geringere Margen, aber stabiles Geschäft mit langen Produktzyklen.

Produkte & Lösungen
Automotive-ChipsIoT-ControllerPower Management ICsRF-Komponenten
Ausblick
Stabil durch Automotive- und Industrie-Nachfrage

Advanced Packaging (CoWoS, SoIC)

11% Anteil
Umsatz 2024
9,1 Mrd. USD
Wachstum
+120%

Hochmoderne Packaging-Technologien wie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) sind der Flaschenhals für KI-Chips. TSMC verdoppelt die CoWoS-Kapazitaet jährlich.

Produkte & Lösungen
CoWoS für NVIDIA/AMDInFO für AppleSoIC 3D-StackingTSMC-SoW
Ausblick
CoWoS-Kapazitaet verdoppelt sich 2025 und 2026

Fertigungstechnologie: TSMCs Technologie-Roadmap

Technologie-Knoten

N3/N3E (3nm) - Apple, MediaTekMassenproduktion
N2 (2nm) - Nächste GenerationStart H2 2025
A16 (1.6nm) - Backside Power2026

Jeder neue Technologie-Knoten bietet 10-15% mehr Leistung bei 25-30% weniger Energieverbrauch. TSMC hat mindestens 2 Generationen Vorsprung vor Samsung und Intel.

Globale Fab-Expansion

Arizona, USA (Fab 21)
4nm/3nm | Investition: ~65 Mrd. USD | 3 Phasen
Phase 1: Produktion ab 2025
Kumamoto, Japan (JASM)
12nm/28nm | Joint Venture mit Sony, Denso
Produktion gestartet Q4 2024
Dresden, Deutschland (ESMC)
28nm/22nm | Joint Venture mit NXP, Bosch, Infineon
Baubeginn 2024, Produktion ab 2027

CoWoS Advanced Packaging - Der KI-Flaschenhals

~15K/Monat
CoWoS Kapazitaet 2023
~35K/Monat
CoWoS Kapazitaet 2024
~70K/Monat
CoWoS Kapazitaet 2025e
>100K/Monat
CoWoS Kapazitaet 2026e

Finanzkennzahlen im 5-Jahres-Vergleich

JahrUmsatz (USD)WachstumOp. Gewinn (USD)EPS (USD)Dividende (USD)
202487,1 Mrd.+30%38,5 Mrd.6,902,44
202367,0 Mrd.-5%27,2 Mrd.5,181,84
202270,5 Mrd.+34%31,5 Mrd.5,421,72
202152,6 Mrd.+18%21,0 Mrd.3,881,52
202044,6 Mrd.+25%17,8 Mrd.3,301,36
56%
Bruttomarge 2024
67%
Advanced Node Umsatzanteil
32 Mrd.
CapEx 2024 (USD)
>60%
Foundry-Marktanteil

Quelle: TSMC Geschaeftsberichte. Umsatz und Gewinne in USD umgerechnet. ADR-Dividende (1 ADR = 5 Stammaktien).

SWOT-Analyse TSMC

Staerken

  • +Absoluter Weltmarktführer: >60% Marktanteil bei Halbleiterfertigung (Foundry)
  • +Uneinholbarer Technologievorsprung: Einziger Massenfertiger auf 3nm, 2nm in Entwicklung
  • +Kundenbasis umfasst NVIDIA, Apple, AMD, Qualcomm - die wichtigsten Chipdesigner der Welt
  • +Branchenbeste Bruttomarge von über 55% durch Preissetzungsmacht bei Advanced Nodes
  • +Extrem hohe Eintrittsbarrieren: Eine neue Fab kostet 20-40 Mrd. USD

Schwaechen

  • -Geopolitisches Klumpenrisiko: 90% der Fertigung in Taiwan (China-Drohung)
  • -Extrem kapitalintensiv: 30-35 Mrd. USD jährliche Investitionen erforderlich
  • -Abhängigkeit von wenigen Grosskunden: Apple ~25%, NVIDIA ~15% des Umsatzes
  • -US-Expansion (Arizona) teurer und langsamer als geplant
  • -Zyklisches Geschäft: Nachfrageschwankungen schwer vorherzusagen

Chancen

  • KI-Boom treibt Nachfrage nach Advanced Nodes und CoWoS-Packaging exponentiell
  • N2 (2nm) und A16 (1.6nm) Technologie sichern Vorsprung für nächste Generation
  • Globale Diversifizierung: Neue Fabs in Arizona, Japan (Kumamoto) und Dresden
  • Advanced Packaging (CoWoS) wird zum eigenstaendigen Milliarden-Geschäft
  • Automotive und Edge-AI eroeffnen neue Wachstumsmärkte jenseits von Smartphones

Risiken

  • Taiwankonflikt: Chinesische Invasion wuerde globale Chipversorgung lahmlegen
  • Samsung und Intel investieren aggressiv in eigene Foundry-Kapazitaeten
  • US-Exportbeschraenkungen gegenueber China begrenzen Absatzpotenzial
  • Konjunkturabschwung koennte Nachfrage nach Consumer-Chips reduzieren
  • Wasserknappheit in Taiwan koennte Produktion beeintraechtigen

Dividendenhistorie

JahrDividendeRenditeWachstum
20242,44 USD1,2%+33%
20231,84 USD1,8%+7,0%
20221,72 USD2,1%+13,2%
20211,52 USD1,3%+11,8%
20201,36 USD1,6%+8,8%

Dividendenpolitik

TSMC zahlt eine quartalsweise Dividende in Taiwan-Dollar, die für ADR-Inhaber in USD umgerechnet wird. Die Dividende wurde in den letzten Jahren kontinuierlich gesteigert - im Schnitt um 15% pro Jahr.

Die Ausschüttungsquote liegt bei moderaten 35%, da TSMC hohe Investitionen in neue Fertigungsanlagen priorisiert. Mit CapEx von 30-35 Mrd. USD jährlich investiert TSMC mehr als jedes andere Halbleiterunternehmen.

Hinweis: ADR vs. Stammaktie

1 TSMC ADR (NYSE: TSM) entspricht 5 Stammaktien (TWSE: 2330). Dividenden unterliegen taiwanesischer Quellensteuer von 21%.

Bewertung im Vergleich

UnternehmenMarktkapitalisierungKGVUmsatzwachstumDiv.-Rendite
TSMC920 Mrd. USD~28+30%1,2%
NVIDIA~3.400 Mrd. USD~55+114%0,03%
Samsung (Foundry)~350 Mrd. USD~15+10%2,5%
Intel (Foundry)~100 Mrd. USDn/a-2%0,5%
Broadcom~1.060 Mrd. USD~41+44%0,9%

Stand: Januar 2026. Werte gerundet. TSMCs niedrigeres KGV im Vergleich zu US-Peers reflektiert den geopolitischen Taiwan-Abschlag.

Bewertung und Empfehlung

4/5

Unsere Empfehlung: Kaufen

Unangefochtener Chip-Fertiger Nr. 1 mit KI-Rueckenwind - Taiwan-Risiko beachten

Bewertungskriterien

MarktpositionHervorragend
WachstumSehr gut
FinanzstaerkeSehr gut
BewertungAttraktiv
Geopolitisches RisikoErhoeht

Für wen ist die TSMC Aktie geeignet?

Gut geeignet für:
  • Langfristige Halbleiter-Investoren
  • Anleger, die vom KI-Megatrend profitieren wollen
  • Investoren, die ein gutes Chance-Risiko-Verhaeltnis suchen
  • Anleger mit Toleranz für geopolitische Risiken
Weniger geeignet für:
  • Risikoaverse Anleger (Taiwan-Risiko)
  • Dividendenjäger (Quellensteuer Taiwan)
  • Anleger ohne Verstaendnis für Halbleiterzyklen
  • Kurzfristige Trader

Keine Anlageberatung: Die Informationen auf dieser Seite dienen ausschließlich der allgemeinen Information und stellen keine Anlageberatung oder Empfehlung zum Kauf oder Verkauf von Wertpapieren dar. Investitionen in Aktien sind mit Risiken verbunden. Der Autor kann Positionen in den genannten Wertpapieren halten.

Häufig gestellte Fragen

TSMC fertigt über 60% aller Halbleiter weltweit und ist der einzige Massenproduktion auf 3nm-Technologie. Praktisch jeder fortschrittliche Chip - von NVIDIAs KI-GPUs über Apples iPhone-Prozessoren bis zu AMDs Server-Chips - wird bei TSMC gefertigt. Ohne TSMC wuerde die globale Tech-Industrie stillstehen. Diese monopolartige Stellung macht TSMC zum systemkritischsten Unternehmen der Halbleiterbranche.

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